德州儀器（TI）近日宣布，其多核軟件開發(fā)套件（MCSDK）已成功擴展至支持低功耗DSP + ARM混合架構器件。這一里程碑式的進展為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供了更高效、更靈活的基礎軟件開發(fā)工具，有望加速工業(yè)自動化、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等領域的創(chuàng)新。

在嵌入式系統(tǒng)中，DSP（數(shù)字信號處理器）擅長處理實時信號，而ARM處理器則在通用計算和系統(tǒng)控制方面表現(xiàn)卓越。TI通過MCSDK的擴展，實現(xiàn)了對低功耗DSP + ARM器件的全面支持，幫助開發(fā)者優(yōu)化資源分配，降低功耗，同時提升整體性能。該套件集成了預驗證的軟件庫、驅(qū)動程序和多核通信框架，簡化了多核編程的復雜性，減少了開發(fā)時間和成本。

電子元件技術網(wǎng)采購中心指出，這一擴展使基礎軟件開發(fā)更加標準化，促進了硬件和軟件的協(xié)同設計。開發(fā)者可以輕松利用TI的生態(tài)系統(tǒng)，包括Code Composer Studio IDE和實時操作系統(tǒng)（如TI-RTOS），快速構建高性能應用。未來，隨著低功耗需求的增長，TI的MCSDK預計將進一步推動多核技術在邊緣計算和智能設備中的普及。